ทีเมค โชว์ผลงานวงจรรวม "ชิ้นแรก" ที่เป็นผลงานพัฒนาตั้งแต่เริ่ม-สิ้นสุดกระบวนการ ในอุตสาหกรรมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของไทย

นายอิทธิ ฤทธาภรณ์ ผู้อำนวยการ ศูนย์เทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ทีเมค) กล่าวว่า ทีมงานสามารถพัฒนากระบวนการผลิตเวเฟอร์ ขนาด 2 นิ้ว วงจรรวมซีมอส (CMOS) ระดับเส้นลายวงจร 3 ไมครอน เป็นครั้งแรกในประเทศไทย ซึ่งเป็นการผลิตตั้งแต่ขั้นออกแบบวงจร ผลิตแผ่นเวเฟอร์ ประกอบ และทดสอบวงจรว่าทำงานได้จริงแล้ว ผลงานดังกล่าว เป็นส่วนหนึ่งของโครงการระยะเวลา 2 ปี (2545-2546) ที่ใช้งบประมาณ 20 ล้านบาท จากองค์กรพัฒนาเทคโนโลยีพลังงานและอุตสาหกรรม ประเทศญี่ปุ่น (NEDO) และงบประมาณของศูนย์ฯ ภายใต้ข้อจำกัดของเครื่องจักร สำหรับการผลิตเวเฟอร์แฟบเทคโนโลยี 20 ไมครอน ซึ่งทำให้ต้องเรียนรู้การผลิตเวเฟอร์ด้วยเครื่องจักรหลากหลายระดับเทคโนโลยี

ทั้งนี้ ปัจจุบันไทยมีการบริโภคชิพในประเทศ 250,000-300,000 ล้านบาท ทั้งจากไมโครชิพในเครื่องใช้ไฟฟ้า อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั้งคอมพิวเตอร์ พีดีเอ และอุปกรณ์คอมพิวเตอร์ฝังตัว (Embedded System) ซึ่งการบริโภคดังกล่าวเท่ากับกำลังการผลิตเวเฟอร์แฟบเชิงพาณิชย์จาก 3-5 แห่ง ขณะที่ประเทศไทยไม่มีโรงงานแม้แต่แห่งเดียว ความสำเร็จครั้งนี้เป็นก้าวสำคัญ แสดงให้เห็นว่าการผลิตไมโครชิพในประเทศไทยไม่ใช่เรื่องยาก หรือเป็นไปไม่ได้ แต่อยู่ที่การพัฒนาทักษะบุคลากร และการสนับสนุนจากรัฐบาล ซึ่งเป้าหมายของศูนย์ฯ ที่ผ่านมาเราของบประมาณไป 770 - 980 ล้านบาทจาก ครม. เพื่อจัดซื้อเครื่องจักรเพิ่มเติมในการผลิตเวเฟอร์แฟบขนาด 6 นิ้ว เทคโนโลยี 0.5 - 1 ไมครอนภายในสิ้นปี รองรับการผลิตสมาร์ทการ์ด ที่ใช้ในบัตรประชาชนในโครงการอี-ซิติเซนได้ นายอิทธิ กล่าว

ด้านนายภาวัน สยามชัย นักวิจัย ศูนย์เดียวกัน กล่าวว่า แบบวงจรรวมที่ใช้ 7 วงจร มาจากสถาบัน 4 แห่ง ได้แก่ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง, มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีมหานคร และศูนย์พัฒนาธุรกิจออกแบบวงจรรวม (TIDI) โดยสามารถออกแบบจัดสรรพื้นที่ของวงจรต่างๆ ให้อยู่บนไมโครชิพเดียวกันได้

ที่มา : กรุงเทพธุรกิจ ฉบับวันที่ 24 มิถุนายน 2546