คาดเอเอ็มดีดึงใช้ในกระบวนการผลิตหลัก
ซาน โฮเซ่ - สมาคมยักษ์ใหญ่ เผยโครงการเปิดตัวมาตรฐานเทคโนโลยีเชื่อมต่อชิพความเร็วสูงเวอร์ชั่นใหม่ "ไฮเปอร์ทรานสปอร์ต 2.0" ชี้เพิ่มความเร็วรับส่งข้อมูลมหาศาล พร้อมลดค่าใช้จ่ายการออกแบบเครื่องแม่ข่าย ขณะที่เล็งพัฒนาใช้ใยแก้วนำแสงเพิ่มความเร็วเชื่อมต่อ

สำนักข่าวซีเน็ต รายงานว่า สมาคมไฮเปอร์ทรานสปอร์ต คอนซอร์เทียม ประกาศเตรียมเปิดตัวเทคโนโลยีเชื่อมต่อการสื่อสารระหว่างชิพพีซีความเร็วสูงระบบใหม่ "ไฮเปอร์ทรานสปอร์ต 2.0" (HyperTransport 2.0) ในหนึ่งปีข้างหน้า เทคโนโลยีไฮเปอร์ทรานสปอร์ต 2.0 จะช่วยให้ชิพสามารถรับส่งข้อมูลระหว่างกันได้ในอัตราความเร็วราว 20-40 กิกะไบต์ ต่อวินาที ขึ้นกับโครงสร้างสถาปัตยกรรมของชิพแต่ละตัว โดยนายกาเบรียล ซาร์โทริ ผู้อำนวยการสมาคม และผู้อำนวยการกลุ่มความร่วมมือด้านกลยุทธ์ของบริษัทเอเอ็มดี ให้ความเห็นว่า อัตรารับส่งข้อมูลดังกล่าว จะช่วยเพิ่มความสามารถและประสิทธิภาพของเครื่องแม่ข่ายและพีซีได้มหาศาล

ทั้งนี้ สมาคมไฮเปอร์ทรานสปอร์ต คอนซอร์เทียม เป็นกลุ่มความร่วมมือหลักในอุตสาหกรรมการผลิตชิพ และเป็นผู้ควบคุมข้อกำหนดด้านเทคโนโลยีสำหรับเชื่อมต่อระหว่างชิพกับชิพของชิพออพเทอรอน (Opteron) ที่ผลิตโดยบริษัทเอเอ็มดี พร้อมกันนี้ ทางสมาคม มีกำหนดเปิดตัวเวอร์ชั่นปรับปรุงของเทคโนโลยี ไฮเปอร์ทรานสปอร์ต 1.0 รุ่นแรก ภายในอาทิตย์นี้ ภายใต้ชื่อ ไฮเปอร์ทรานสปอร์ต 1.05 รวมทั้งโปรแกรมสนับสนุนที่ช่วยให้ผู้ประกอบการต่างๆ สามารถผลิตสินค้าที่รองรับเทคโนโลยีดังกล่าวได้ง่ายขึ้น

นักวิเคราะห์และผู้บริหารของเอเอ็มดีหลายราย เปิดเผยว่า เทคโนโลยีไฮเปอร์ทรานสปอร์ต จะช่วยพัฒนาประสิทธิภาพการรับส่งข้อมูลระหว่างชิพได้มหาศาล เนื่องจากสามารถกำจัดคอขวดจำนวนมากที่มีอยู่ในเครื่องแม่ข่ายได้ รวมทั้งช่วยลดระยะเวลาระหว่างที่ชิพประมวลผลขอข้อมูลจากหน่วยความจำ จนถึงระยะเวลาที่ได้รับข้อมูลจริงลง อีกทั้งยังช่วยลดค่าใช้จ่ายด้านการออกแบบเครื่องแม่ข่ายลง เนื่องจากผู้ผลิตสามารถใช้ส่วนประกอบเดียวกันในการผลิตเครื่องแม่ข่ายที่อาศัยชิพ 2 ตัว และเครื่องแม่ข่ายที่ใช้ชิพ 4 หรือ 8 ตัวได้ ขณะที่กระบวนการผลิตเดิมไม่สามารถทำได้

นายซาร์โทริ กล่าวอีกว่า ทางสมาคมจะเปิดตัวเทคโนโลยีเวอร์ชั่น 2.0 ในช่วงปลายปีนี้หรือต้นปีหน้า ชิพที่อาศัยมาตรฐานดังกล่าวจะมีความเร็วรับส่งข้อมูลระหว่างขาชิพแต่ละตัวในอัตรา 3-5 กิกะไบต์ต่อวินาที และมีแถบความถี่ (bandwidth) สำหรับรับส่งข้อมูลเพิ่มมากขึ้นถึง 3 เท่า นายไบรอัน หว่อง รองประธานฝ่ายผลิตภัณฑ์โทรคมนาคมบริษัทไพรมาเรียน ซึ่งเป็นผู้พัฒนาระบบเชื่อมต่อระหว่างชิพด้วยใยแก้วนำแสง เปิดเผยว่า อาจมีการนำเทคโนโลยีใยนำแสงมาใช้ในการพัฒนาเทคโนโลยีไฮเปอร์ทรานสปอร์ต ให้มีความเร็วสูงขึ้นได้อีกในอนาคต โดยทางบริษัทเตรียมยื่นรายงานเสนอการพัฒนาไฮเปอร์ทรานสปอร์ต เวอร์ชั่นใยแก้วนำแสงภายในช่วงปลายปีนี้ ทั้งนี้ ใยแล้วนำแสงจะส่งข้อมูลผ่านทางโฟตอนส์ (photons) ซึ่งสามารถเดินทางได้เร็วกว่าอิเล็กตรอน ขณะที่ปล่อยความร้อนออกมาน้อยกว่า

ในปัจจุบัน มีการวางจำหน่ายอุปกรณ์ที่รองรับเทคโนโลยีไฮเปอร์ทรานสปอร์ตในตลาดทั้งหมด 39 ตัว ขณะที่นายซอร์โทริ เปิดเผยว่า บริษัทที่ร่วมสนับสนุนมาตรฐานนี้รวมถึง บริษัทซิสโก ซิสเต็มส์ บริษัทเอ็นวิเดีย และบริษัทแอปเปิล คอมพิวเตอร์ โดยเอเอ็มดีมีอัตราการใช้เทคโนโลยีดังกล่าวสูงสุด ด้านนายจิม เทอร์เลย์ นักวิเคราะห์ตลาดไมโครโพรเซสเซอร์ เปิดเผยแนวโน้มว่า ชิพประมวลผลของเอเอ็มดีในอนาคตจะอาศัยเทคโนโลยีไฮเปอร์ทรานสปอร์ตในการผลิตเป็นหลัก

ที่มา : กรุงเทพธุรกิจ ฉบับวันที่ 31 มกราคม 2546